会议论文《高性能SiCp_Al電子封裝殼體的近終成形研究》發表於2009年海峽兩岸粉末冶金學術研討會，探討了以碳化硅顆粒增強鋁基複合材料製造電子封裝殼體的近終成形技術。該研究旨在提升材料的熱導性與機械性能，同時減少加工步驟，提高生產效率。論文分析了成型工藝參數對產品品質的影響，為高可靠性電子封裝提供了新思路。
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