会议论文《高性能等静压成型陶瓷与其金属化工艺匹配性的探索》探讨了等静压成型陶瓷在电子陶瓷、陶瓷-金属封接及真空开关管用陶瓷管壳中的应用。文章分析了陶瓷材料与金属化工艺之间的适配性，旨在提高封装性能和可靠性。研究对优化制造工艺、提升产品品质具有重要参考价值。
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