会议论文《苯并噁嗪阻燃性研究进展》发表于2009年春季国际PCB技术信息论坛，主要探讨了苯并噁嗪类化合物在阻燃材料中的应用与研究进展。文章分析了苯并噁嗪的结构特性及其在提高材料耐热性和阻燃性能方面的潜力，对印刷电路板（PCB）制造中环保型阻燃剂的开发具有重要参考价值。
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