会议论文《硅基PN结电容的研究及分析》探讨了硅基PN结电容的特性及其在集成电路中的应用。文章通过实验与理论分析，研究了不同掺杂浓度和结构对电容性能的影响，为优化器件设计提供了依据。该研究对于提升半导体器件性能具有重要意义，是第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议的重要成果之一。
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