会议论文《无卤PCB基板材料向多性能方向发展 - 2009春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了无卤素PCB基板材料的发展趋势。文章指出，随着环保法规的日益严格，无卤材料成为行业主流。同时，为了满足高性能电子设备的需求，材料在耐热性、低介电常数和高可靠性等方面不断优化。该文为PCB材料的创新提供了理论支持和技术参考。
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