会议论文《新型低介电封装基板杂化树脂研究》发表于第十届中国覆铜板市场·技术研讨会，探讨了用于高密度封装的低介电常数材料。研究提出一种新型杂化树脂体系，旨在提升基板的电气性能与热稳定性。通过优化材料配方与工艺，该研究为高性能电子设备提供了更优质的封装解决方案。
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