会议论文《无卤阻燃型覆盖膜的研制 - 2009春季国际PCB技术_信息论坛》介绍了新型无卤阻燃覆盖膜的研发过程。该研究旨在提高印刷电路板的安全性与环保性能，通过优化配方和工艺，成功制备出符合环保要求且具有优异阻燃性能的覆盖膜材料。论文对材料的热稳定性、机械性能及阻燃效果进行了详细分析，为无卤化电子材料的发展提供了重要参考。
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