会议论文《体硅深槽刻蚀技术研究》发表于中国电子学会真空电子学分会第十七届学术年会暨军用微波管研讨会。该文探讨了体硅材料在深槽刻蚀工艺中的关键技术，分析了刻蚀深度、侧壁形貌及表面粗糙度对器件性能的影响。研究为高精度微机械结构制造提供了理论支持和技术参考，对推动微电子与微机电系统的发展具有重要意义。
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