2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会的会议论文《次磷酸钠混合还原体系化学镀铜溶液的研究》探讨了以次磷酸钠为主的混合还原体系在化学镀铜中的应用。该研究分析了不同配比对镀液稳定性、镀层质量及沉积速率的影响，为优化化学镀铜工艺提供了理论依据和技术支持。
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