会议论文《CTP用铝基材质量要求及典型质量问题分析》探讨了CTP（计算机直接制版）技术中使用的铝基材的质量标准及其常见问题。文章分析了铝基材在表面处理、涂层均匀性及机械性能等方面的要求，指出了生产过程中可能出现的缺陷，如氧化膜不均、涂层脱落等，并提出了相应的改进措施，对提升CTP铝基材的使用性能具有重要参考价值。
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