会议论文《论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术》发表于2010年中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。文章详细探讨了高精度特性阻抗板在设计、制造及测试过程中的关键技术问题，强调了工程设计中的参数优化、制程控制中的工艺稳定性以及测试技术的准确性，对提升PCB性能和可靠性具有重要指导意义。
文档为pdf格式，0.65MB，总共9页。
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