会议论文《背钻孔内披锋改善分析研究》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文针对背钻孔加工过程中出现的内披锋问题进行深入分析,探讨其成因及改善方法,旨在提高PCB制造精度与产品质量。研究对提升电子电路制造技术水平具有重要参考价值。
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