背钻孔内披锋改善分析研究 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-11 06:16 | 查看全部 阅读模式

会议论文《背钻孔内披锋改善分析研究》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文针对背钻孔加工过程中出现的内披锋问题进行深入分析,探讨其成因及改善方法,旨在提高PCB制造精度与产品质量。研究对提升电子电路制造技术水平具有重要参考价值。

文档为pdf格式,0.27MB,总共6页。

背钻孔内披锋改善分析研究 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛
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