会议论文《烧结镍工艺的应用研究》发表于2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会。该文探讨了烧结镍工艺在真空电子器件中的应用，分析了其在陶瓷-金属封接及陶瓷管壳制造中的关键技术与优势。研究为提高器件的密封性能和可靠性提供了理论支持和技术参考，对推动相关领域的发展具有重要意义。
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