会议论文《AlN陶瓷与可伐合金的活性封接》探讨了氮化铝陶瓷与可伐合金之间的活性封接技术，适用于电子陶瓷、陶瓷-金属封接及真空开关管用陶瓷管壳。该研究对提高器件密封性能和可靠性具有重要意义，为高真空和高温环境下的应用提供了技术支持。
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