会议论文《Ag-Cu-Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo-Cu合金》探讨了采用Ag-Cu-Ti活性焊料实现AlN陶瓷与Mo-Cu合金的高效封接技术。该研究针对电子陶瓷及真空开关管用陶瓷管壳的应用需求，分析了封接工艺对结合强度和密封性能的影响，为高性能电子器件的封装提供了理论支持与实践指导。
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