会议论文《浅析化镍金焊接后黑垫产生原因》探讨了在电子电路制造过程中，化镍金表面处理后出现的黑垫现象。该文分析了黑垫产生的主要原因，包括材料特性、工艺参数及焊接过程中的化学反应等。文章为解决黑垫问题提供了理论依据和实践参考，对提升PCB产品质量具有重要意义。
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