次磷酸盐为还原剂的化学镀铜研究进展——镀液和镀层特性及沉积机理研究 - 第四届全国青年印制电路学术年会.pdf

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2026-1-11 04:36 | 查看全部 阅读模式

会议论文《次磷酸盐为还原剂的化学镀铜研究进展——镀液和镀层特性及沉积机理研究》探讨了以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜技术。文章综述了镀液组成、稳定性及镀层性能,分析了沉积过程中的反应机理与影响因素,对提升化学镀铜工艺的效率和质量具有重要意义。

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次磷酸盐为还原剂的化学镀铜研究进展——镀液和镀层特性及沉积机理研究 - 第四届全国青年印制电路学术年会
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