会议论文《新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文介绍了新型无铅覆铜板材料的开发与应用，重点阐述了其高韧性与高玻璃化转变温度（Tg）的特性。这种材料在电子制造中具有优异的热稳定性与机械性能，适用于高密度互连和高频电路。研究旨在满足环保要求的同时，提升PCB产品的可靠性与性能。
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