多层结构半导体气敏元件制备工艺探索 - 第十三届中国湿度与水分学术交流会、第十一届中国气湿敏传感技术学术交流会、2010年国防科技工业热工流量技术交流会.pdf

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2026-1-11 03:10 | 查看全部 阅读模式

会议论文《多层结构半导体气敏元件制备工艺探索》探讨了多层结构半导体气敏元件的制备方法,旨在提高气体检测的灵敏度和选择性。文章结合了第十三届中国湿度与水分学术交流会、第十一届中国气湿敏传感技术学术交流会及2010年国防科技工业热工流量技术交流会的相关研究成果,分析了材料选择、薄膜沉积及结构设计等关键工艺因素,为气敏传感器的优化提供了理论依据和技术支持。

文档为pdf格式,0.47MB,总共3页。

多层结构半导体气敏元件制备工艺探索 - 第十三届中国湿度与水分学术交流会、第十一届中国气湿敏传感技术学术交流会、2010年国防科技工业热工流量技术交流会
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