会议论文《基于SOPC仿真测试平台的软硬件协同设计》发表于第二十四届中国(天津)2010’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议。该文探讨了如何利用SOPC（系统级可编程芯片）仿真测试平台实现软硬件协同设计，提升系统开发效率与可靠性。文章分析了SOPC技术在嵌入式系统中的应用，并提出了一种有效的协同设计方法，为相关领域的研究和实践提供了参考。
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