会议论文《功率型LED封装材料的研究现状及发展方向》探讨了当前功率型LED封装材料的最新研究进展。文章分析了现有材料的性能特点、应用瓶颈及改进方向，提出了未来发展的关键技术路径。该研究对提升LED产品的可靠性与能效具有重要意义，为相关领域的科研与产业应用提供了理论支持。
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