会议论文《先进封装投影光刻机 - 第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛》探讨了先进封装技术中投影光刻机的关键作用。文章分析了当前光刻技术在高密度封装中的应用挑战与解决方案，强调了高精度、高效率的光刻设备对提升芯片性能的重要性。该论文为集成电路制造提供了重要的技术参考，推动了国内半导体产业的技术进步。
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