会议论文《几种前沿领域的LED封装器件 - 2009 LED照明技术及发展论坛》探讨了LED在多个前沿领域的应用与技术进展。文章分析了不同封装结构对LED性能的影响，包括散热、光效和寿命等方面。同时，介绍了新型材料与工艺在封装中的应用，为LED照明技术的发展提供了理论支持与实践指导。
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