会议论文《介质加载对带缝金属封装的抗干扰性能影响的研究》发表于2009年全国微波毫米波会议。该文研究了在金属封装结构中引入介质材料对电磁干扰抑制能力的影响，重点分析了不同介质参数对带缝结构电磁屏蔽效能的作用机制。通过实验与仿真结合的方法，探讨了介质填充对电磁波传播路径和反射特性的调节作用，为提升电子设备的电磁兼容性提供了理论依据和技术参考。
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