刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施 - 第四届全国青年印制电路学术年会.pdf

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2026-1-11 01:49 | 查看全部 阅读模式

会议论文《刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施》探讨了刚挠板制造过程中挠性基材出现尺寸变化的原因及其控制方法。文章分析了材料特性、加工工艺和环境因素对基材尺寸稳定性的影响,提出了有效的控制措施,以提高产品的一致性和可靠性。该研究为印制电路行业提供了重要的技术参考,有助于提升刚挠板的制造水平。

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刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施 - 第四届全国青年印制电路学术年会
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