会议论文《几种银粉在玻璃基板用无铅银浆中的应用》发表于“贵金属的发展、超越”2010年全国贵金属学术研讨会。文章探讨了不同银粉在无铅银浆中的应用性能，重点分析其对导电性、附着力及热稳定性的影响。研究旨在推动环保型无铅银浆的发展，为玻璃基板电子器件提供更优的材料选择。
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