会议论文《SPC用于金丝键合质量控制的研究》发表于2010年中国电子制造技术论坛，探讨了统计过程控制（SPC）在金丝键合工艺中的应用。文章分析了键合过程中影响质量的关键因素，并通过数据采集与分析，建立有效的质量监控模型。研究结果表明，SPC技术能显著提升金丝键合的一致性与可靠性，为电子制造领域的质量控制提供了科学依据和技术支持。
文档为pdf格式，0.11MB，总共8页。
举报
