Moldflow在PDA外壳成型工艺优化设计的应用 - 2010年中国工程塑料复合材料技术研讨会.pdf

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2026-1-11 00:32 | 查看全部 阅读模式

会议论文《Moldflow在PDA外壳成型工艺优化设计的应用》发表于2010年中国工程塑料复合材料技术研讨会。该文探讨了Moldflow软件在PDA外壳注塑成型过程中的应用,通过模拟分析优化浇口位置、冷却系统及成型参数,有效提高了产品质量和生产效率,为塑料制品的工艺设计提供了理论支持与实践指导。

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Moldflow在PDA外壳成型工艺优化设计的应用 - 2010年中国工程塑料复合材料技术研讨会
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