PCB产业发展对化学镀、电镀的要求 - 2010年中国电子制造技术论坛.pdf

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2026-1-11 00:34 | 查看全部 阅读模式

会议论文《PCB产业发展对化学镀、电镀的要求》探讨了印刷电路板(PCB)行业的发展趋势及其对化学镀和电镀工艺提出的新要求。文章分析了随着电子制造技术的进步,PCB在精细化、环保化和高效化方面的需求变化,强调了化学镀与电镀技术在提升产品性能和可靠性中的关键作用。该文为相关领域的技术人员提供了重要的参考依据。

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PCB产业发展对化学镀、电镀的要求 - 2010年中国电子制造技术论坛
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