会议论文《FPC电镀铜工艺》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了柔性印制电路板（FPC）制造中的关键电镀铜技术。文章分析了电镀工艺对FPC性能的影响，提出了优化方案以提高导电性和可靠性。研究为提升FPC产品质量和生产效率提供了理论支持和技术参考。
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