会议论文《EVF添加剂填孔过程研究》探讨了电子电路制造中EVF添加剂在填孔工艺中的作用机制。该研究通过实验分析，揭示了添加剂对填充效果、孔壁覆盖及导电性能的影响。文章为优化印制电路板的填孔工艺提供了理论依据和技术支持，具有重要的工程应用价值。
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