会议论文《ENIG焊盘焊接工艺的优化》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了ENIG（有机保焊剂）焊盘在焊接过程中的工艺优化问题。文章分析了影响焊接质量的关键因素，如焊料成分、焊接温度及时间等，并提出了改进措施，以提高焊接可靠性与产品良率。该研究对提升印制电路板制造水平具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.49MB，总共7页。
举报
