会议论文《ENIG焊盘焊接工艺的优化》发表于2010年中国电子制造技术论坛，主要探讨了ENIG（电镀镍金）焊盘在焊接过程中的工艺优化问题。文章分析了影响焊接质量的关键因素，提出了改进措施，以提高焊接可靠性与良率。该研究对提升电子产品制造水平具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.14MB，总共7页。
举报
