会议论文《Cu注入n-Si稀磁半导体磁性研究》发表于第十二届全国固体薄膜会议，探讨了铜离子注入n型硅后形成的稀磁半导体的磁性特性。研究通过实验分析了Cu注入对材料磁性能的影响，揭示了其在自旋电子学领域的潜在应用价值。该工作为开发新型半导体磁性材料提供了理论依据和技术支持。
文档为pdf格式，0.41MB，总共4页。
举报
