会议论文《新型SMT_THT混装焊接技术概述》介绍了SMT（表面贴装技术）与THT（通孔插件技术）混合装配的最新发展。文章分析了两种技术在现代电子制造中的协同应用，探讨了焊接工艺的优化方法及质量控制措施。通过对新型焊接设备和材料的研究，提出了提高生产效率和产品可靠性的有效途径，为高端SMT技术的发展提供了理论支持和实践参考。
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