会议论文《提升MT6253芯片的直通率》探讨了如何通过优化SMT工艺流程提高芯片的直通率。该文针对MT6253芯片在生产过程中出现的缺陷问题，提出了一系列改进措施，包括改善印刷参数、调整贴片精度及优化回流焊温度曲线等。研究结果表明，这些方法有效提升了产品的良率，对提高生产效率和产品质量具有重要意义。
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