会议论文《基于陶瓷基板的SMT贴装技术探讨》发表于2010年中国高端SMT学术会议，主要研究了陶瓷基板在表面贴装技术（SMT）中的应用。文章分析了陶瓷基板的物理特性及其对SMT工艺的影响，探讨了其在高可靠性电子设备中的优势与挑战，为提升SMT工艺水平提供了理论依据和技术参考。
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