会议论文《三维焊膏检测系统的新发展》发表于2010年中国高端SMT学术会议，探讨了三维焊膏检测技术的最新进展。文章介绍了基于三维成像的检测方法，提高了焊膏印刷质量的检测精度与效率。研究提出了新型算法和硬件结构，有效解决了传统检测方式的局限性，对提升SMT工艺水平具有重要意义。
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