会议论文《一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究》发表于第六届中国测试学术会议，探讨了三维系统级芯片（3D SoC）在并行测试中的热敏感问题。文章提出了一种考虑温度影响的测试方法，旨在提高测试效率与可靠性。通过优化测试流程和资源分配，该方法有效缓解了因温度升高导致的测试误差，为3D SoC的高效测试提供了新思路。
文档为pdf格式，0.19MB，总共3页。
举报
