一个由共面性问题产生的短路 - 2010中国高端SMT学术会议.pdf

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2026-1-10 21:43 | 查看全部 阅读模式

会议论文《一个由共面性问题产生的短路 - 2010中国高端SMT学术会议》探讨了在表面贴装技术(SMT)中,由于元件共面性不良导致的电路短路问题。文章分析了共面性对焊接质量和电气性能的影响,提出了改进措施,对提高电子产品可靠性具有重要意义。

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一个由共面性问题产生的短路 - 2010中国高端SMT学术会议
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