“Im-Sn+热处理”涂层工艺研究 - 2010中国高端SMT学术会议.pdf

会议论文《“Im-Sn+热处理”涂层工艺研究》发表于2010年中国高端SMT学术会议，主要探讨了通过Im-Sn工艺结合热处理技术改善电子封装中涂层性能的方法。该研究旨在提升涂层的附着力与耐热性，为SMT（表面贴装技术）领域提供更可靠的工艺方案。

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“Im-Sn+热处理”涂层工艺研究 - 2010中国高端SMT学术会议.pdf

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