会议论文《3D锡膏测厚仪简介及其评估方法》介绍了3D锡膏测厚仪的工作原理和应用，重点探讨了其在SMT（表面贴装技术）中的重要性。文章提出了评估3D测厚仪性能的方法，包括测量精度、重复性和稳定性等关键指标。该研究为提高焊接质量提供了技术支持，对提升电子制造水平具有重要意义。
文档为pdf格式，0.59MB，总共6页。
举报
