会议论文《BGA返修 - 2010中国高端SMT学术会议》探讨了BGA（球栅阵列）封装元件的返修技术。文章分析了BGA返修过程中的关键工艺，包括加热、拆卸和重新焊接等步骤，强调了温度控制和均匀加热的重要性。该论文为SMT（表面贴装技术）领域的工程师提供了实用的技术参考，有助于提高BGA器件的维修效率和可靠性。
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