会议论文《BGA空焊异常原因调查和改善对策》发表于2010年中国高端SMT学术会议，主要探讨BGA封装中空焊缺陷的成因及解决方法。文章通过分析焊接过程中的温度曲线、焊料特性及工艺参数，提出优化措施，如调整回流焊温度、改进助焊剂使用等，以提高焊接质量，减少产品故障率，对SMT行业具有重要指导意义。
文档为pdf格式，0.38MB，总共4页。
举报
