会议论文《BGA全自动光学返修工作站 - 2010中国高端SMT学术会议》介绍了针对BGA封装器件的全自动光学返修技术。该文提出了一种基于高精度光学识别的返修系统，提高了返修效率与准确性。研究内容涵盖图像处理、定位算法及自动化控制，对提升SMT生产线的智能化水平具有重要意义。
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