会议论文《高导热液晶环氧树脂的合成及性能研究》探讨了新型高导热液晶环氧树脂的制备方法及其在电子封装领域的应用前景。通过优化分子结构设计，提高了材料的热传导性能和机械强度。研究结果表明，该材料在保持良好绝缘性的同时，具备优异的导热能力，为高性能覆铜板的发展提供了新的方向。
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