会议论文《酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制》发表于2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文研究了以酚醛固化环氧树脂为基材的高介电常数覆铜板的制备方法，旨在提升印制电路板的高频性能。通过优化配方和工艺，实现了材料介电性能的显著提升，为高速电子设备提供了更优质的基板材料选择。
文档为pdf格式，0.63MB，总共5页。
举报
