会议论文《银活化液在PCB化学镀铜的研究》探讨了银活化液在印刷电路板（PCB）化学镀铜工艺中的应用。该研究旨在优化活化过程，提高镀层质量和附着力。通过实验分析，作者评估了不同银活化液配方对镀铜效果的影响，为PCB制造提供了新的技术思路。
文档为pdf格式，1.06MB，总共4页。
举报
