会议论文《高密度互连电路板薄型化技术探讨》发表于2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。文章重点分析了高密度互连（HDI）电路板在薄型化过程中面临的技术挑战与解决方案，包括材料选择、加工工艺及信号完整性等问题。作者通过实验数据与实际案例，探讨了如何在保证性能的前提下实现电路板的轻薄化，为后续高密度电子产品的设计与制造提供了理论支持与实践参考。
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