会议论文《基板材料CAF的形成机理及其应对措施》探讨了覆铜板中导通孔间漏电（CAF）的形成机制，分析了其对电路性能的影响，并提出了有效的预防与解决措施。该文为提升基板材料可靠性提供了理论依据和技术支持，对行业发展具有重要意义。
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